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Kupferband
10 mm breit
Selbstklebendes Kupferband zur Ableitung von elektrostatischen Aufladungen und zum Anschluss an den Potenzialausgleich (Erdung).
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KurzflorRolle
Kurzflorige, lösemittelbeständige Walze zum Auftragen von Sopro Multi-Grund und Sopro Epoxidharz-Grundierungen.
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LFT 848
LF-Tiefgrund
Lösemittelfreie, weißtransparente Spezial-Tiefengrundierung auf Polymerdispersionsbasis zum Verfestigen von leicht sandenden Untergründen wie Zement
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megaFlex Dispersion
MEG 1567
Flexdispersion zur Herstellung der S2-Flexkleber des megaFlex Dispersion-Systems. Sie dient als B-Komponente für: MEG 665, MEG 666 Silver und MEG 667 Silver
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MGR 637
MultiGrund
Schnell trocknende, einkomponentige, lösemittelfreie Reaktionsharzgrundierung. Insbesondere für Calciumsulfatestriche bei der Verlegung von großformatigem
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PE-Rundschnur
Sopro PERundschnur ist ein hochwertiger Zellpolyäthylenschaumstoff, geschlossenzellig, elastisch, UV-beständig, wasser- und luftundurchlässig
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PU-FlächenDicht
PU-FD 1570/1571
Emissionsarmes, lösemittelfreies, zweikomponentiges Polyurethan Flüssigharz zur Herstellung von Verbundabdichtungen unter keramischen Belägen
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QS 507
Quarzsand fein (0,1 - 0,3 mm)
Zum Abstreuen von Sopro Epoxi-Grundierung bei nachfolgendem Auftrag von Sopro PU-FlächenDicht Wand und Boden
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