Pliki do pobrania
-
Karta Techniczna - QS 507
-
Karta Charakterystyki (CLP) - QS 507
Opis produktu
Stosowany jako dodatek do fugi epoksydowej Sopro FEP 604 oraz jako dodatek do żywic Sopro EPG 522, Sopro BH 869 (po zmieszaniu z Sopro QS 511) dla wytworzenia zaprawy epoksydowej.
Forma dostawy
Nr kat. | Forma dostawy |
507/25 | Worek 25 kg |
Zobacz jeszcze te produkty
-
-
Fuga FEP - Fuga epoksydowa Składniki A+B
Dwuskładnikowa, wysokowytrzymała epoksydowa zaprawa fugowa przeznaczona do spoin o szerokości 1,5-12 mm. Do spoinowania okładzin z płytek i płyt ceramicznych obciążonych działaniem agresywnych wód, chemikaliów i kwasów (przestrzegać tabeli Odporności chemicznej), naturalnych tłuszczów.
-
-
-
EPG 522 - Epoksydowy podkład gruntujący
Nie zawierający rozpuszczalników, nie pigmentowany, dwuskładnikowy preparat na bazie płynnej żywicy epoksydowej.
-
-
-
BH 869 - Żywica budowlana
Dwuskładnikowa, nie zawierająca rozpuszczalników, epoksydowa żywica budowlana stosowana jako podkład gruntujący i zwiększający przyczepność na wszystkich gładkich podłożach.
-
-
-
QS 511 - Piasek kwarcowy 0,5-1,0 mm
Stosowany jako dodatek do szpachli i obsypywania naniesionych powłok z żywic epoksydowych.
-
